PCB板导热密封胶

PCB板导热密封胶

PCB板导热密封胶

PCB板导热密封胶,这是一种低粘度流动性好的密封胶(电子灌封胶),不受产品外界条件影响,可进行深度固化。产品使用于电路板、PC、电子元器件。产品耐高温,绝缘性好,防水耐老化效果优良。


一、PCB板导热密封胶

密封胶是指随密封面形状而变形,不易流淌,有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料,配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料,再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。广泛用于建筑、交通运输、电子仪器仪表及零部件的密封。


二、特性

低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。

固化后硬度高,抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型,可室温以及加温固化

具有极佳的防潮、防水效果。

PCB板导热密封胶

三、注意事项

1.要灌封粘接的产品需要保持干燥、清洁;

2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶粘接,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

7.本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;

8.混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;

9.可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后,胶液绝对不能使用;

10.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;

11.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错,属于非危险品,可按一般化学品运输。



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